ویکیوم ٹکنالوجی میں کلیدی چیلنجز

ویکیوم سسٹم میں سب سے مستقل چیلنج ہےآؤٹ گیسنگ-چیمبر کی دیواروں یا اجزاء میں پھنسے ہوئے گیسوں کی بتدریج رہائی۔ عام مجرموں میں پانی کے بخارات ، کاربن ڈائی آکسائیڈ ، اور نامیاتی اوشیشوں میں سطحوں پر جذب ہوتا ہے۔ یہاں تک کہ ان گیسوں کی مقدار کا پتہ لگانے سے ویکیوم سالمیت سے سمجھوتہ ہوسکتا ہے ، خاص طور پر UHV سسٹم میں (10⁻⁷ PA سے نیچے دباؤ)۔

• بیکنگ: پھنسے ہوئے گیسوں کی رہائی کو تیز کرنے کے لئے چیمبروں کو 300 ڈگری سے زیادہ درجہ حرارت پر گرم کیا جاتا ہے۔ یہ عمل ، جو اکثر سیمیکمڈکٹر تانے بانے میں استعمال ہوتا ہے ، آؤٹ گاسنگ کی شرحوں کو نمایاں طور پر کم کرتا ہے۔
• کم آؤٹ گاسنگ مواد: ان کے کم سے کم گیس جذب کے ل St سٹینلیس سٹیل ، ایلومینیم مرکب ، اور سیرامکس جیسے مواد کو ترجیح دی جاتی ہے۔ پولیمر اور چپکنے والی صلاحیتوں سے ان کی اعلی صلاحیتوں کی وجہ سے گریز کیا جاتا ہے۔

ویکیوم سسٹم میں کامل مہر کو برقرار رکھنا بدنام زمانہ مشکل ہے۔ روایتی ربڑ کی مہریں ، ہراس اور گیس کے پھیلاؤ کا شکار ، UHV کے حالات میں ناکام ہوجاتی ہیں۔ یہاں تک کہ مائکروسکوپک لیک بھی تجربات یا صنعتی عمل میں خلل ڈال سکتا ہے۔

• دھات کے مہریں: تانبے ، سونے ، یا انڈیم مہروں کو اہم ایپلی کیشنز میں استعمال کیا جاتا ہے۔ یہ دھاتیں ائیر ٹائٹ جوڑ بنانے کے لئے خراب ہوجاتی ہیں ، آؤٹ گاسنگ اور تھرمل سائیکلنگ کے خلاف مزاحمت کرتی ہیں۔
• ہیلیم ماس اسپیکٹومیٹری: لیک کا پتہ لگانے کے لئے سونے کا معیار ، ہیلیم ماس اسپیکٹومیٹرز لیک کی شناخت جتنے چھوٹے ہیں10⁻² پا · m³\/s. ہیلیئم ، جو مشتبہ لیک کے قریب انجکشن لگایا گیا ہے ، اس کا پتہ چلتا ہے جب یہ خلا میں فرار ہوجاتا ہے ، اور غیر معمولی حساسیت کے ساتھ خامیوں کی نشاندہی کرتا ہے۔